哈福集團(tuán)將于2016年5月18-20日參加在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦的第十二屆華東電路板暨表面貼裝展覽會(huì)，展臺(tái)號(hào)：D1館AX3。
本次展會(huì)亮點(diǎn)有：
主推直接電鍍（水平通孔、有機(jī)導(dǎo)電膜）工藝
直接電鍍（水平通孔、有機(jī)導(dǎo)電膜）工藝是以高分子有機(jī)物為通孔導(dǎo)電媒質(zhì)，為后續(xù)的電鍍加厚銅提供導(dǎo)電基礎(chǔ)。此工藝不使用致癌物甲醛，其中高分子導(dǎo)電物只是沉積在PCB基材部分，與銅面不發(fā)生反應(yīng)，板面潔凈，有利于后工序品質(zhì)，藥水消耗量低。在化學(xué)反應(yīng)中無氫氣及其它氣體產(chǎn)生，可杜絕孔內(nèi)無銅的產(chǎn)生，采用配套的水平設(shè)備生產(chǎn)，易控制和維護(hù)，可有效提高功效和品質(zhì)，品質(zhì)完全達(dá)到IPC600標(biāo)準(zhǔn)。
以及膠紙膠帶、堿性化銀、化鎳金、OSP、化學(xué)錫、助焊劑、中粗化等PCB系列電子化學(xué)品和人類保健品、靶向抗癌藥。
